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高速連接器的這些趨勢，你GET到了嗎？
來源:
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作者:weizhi1
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發布時間: 2018-05-12
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一年一度的慕尼黑電子展，針對高速信號的討論，除了芯片的能力外，后端系統工程師最關注的還是通道的性能，必然繞不開連接器，也是本屆展會最熱門的領域之一。不僅E6館里面連接器巨頭云集，還特別搭建了一個T1館，單獨設置為連接器展區。
一年一度的慕尼黑電子展，針對高速信號的討論，除了芯片的能力外，后端系統工程師最關注的還是通道的性能，必然繞不開連接器，也是本屆展會最熱門的領域之一。不僅E6館里面連接器巨頭云集，還特別搭建了一個T1館，單獨設置為連接器展區。
本次連接器領域的巨頭基本到齊了， Amphenol、TE、Molex，Samtec，Rosenberger等公司都是高調參展，展位面積一個比一個大，從中可以看出這個行業的利潤是非常豐厚的。
先看看各個展商的情況，這里就不一一列舉展位號和面積了，我們只看技術^-^
筆者第一個參觀的展臺就是Amphenol，當然就是奔著Paladin去的啦。112GB/s的性能那是業內認可的標桿，高速先生也打算近期對Paladin進行性能實測，積累第一手的應用數據。
在Amphenol的展臺上，還能看到PCIe Gen5和DDR5的連接器，DesignCon里面都很難看到這兩位的身影，居然在慕尼黑電子展高調亮相，這是什么情況呢？
當然，PCIe Gen4在時隔7年才千呼萬喚始出來的情況下，一出來就有很多聲音表示已經跟不上時代的要求了，那么在很短時間內推出PCIe Gen5也就可以理解了。至于DDR5，也是一個比較糾結的領域吧，后面DDR4的應用都沒有完全推到最高速率，然后又有HBM等其他技術的圍追堵截，DDR5的命運會如何，我們拭目以待。
當然也不會少了近期的大熱門QSFP-DD的身影，400G應用不可或缺的大將。QSFP-DD的線纜及連接器都是本次展會高速領域的主角了。
接著就去參觀TE的展臺，不過說實話，僅從高速領域來說，TE的展臺還是讓筆者比較失望的。首先是只有小小的一塊地方展示高速連接器，并且也沒有看到什么新東西，唱主角的還是Whisper和QSFP+。TE現在主推的是汽車電子的連接器，這一塊應該是銷量大利潤高，所以TE現在是最財大氣粗，商業上最為成功的連接器公司。
單純技術方面來說，反倒是Samtec給了我很多驚喜，他們主推Fire Fly的連接方式可能會成為今后系統互連的主流，畢竟PCB板內高速互連的挑戰越來越大，技術能否突破還是未知數。同時他們也推出了Z-Ray的Interposer技術，估計也能把準技術的脈絡走向。
說起連接器，當然不能忘了Molex，也是本次高速先生重點關注的展商，特別約了他們來自臺北的技術專家黃渝詳經理進行了專訪。黃經理重點介紹了QSFP DD的技術，指出在和普通QSFP連接器一樣的大小（占地面積）的情況下，QSFP DD的帶寬達到了400G，相應的功耗也會變大，設計難度相應增加。
黃經理同時介紹Impulse的連接器，指出連接器的密度是很重要的指標，需要在多大的面積上實現128對差分線的傳輸，是選型中非常重要的考量點。
針對現在比較熱的Fly over技術，黃經理認為系統構架的延續性也是非常重要的一個目標，最佳的解決方案是現有系統構架的平滑升級。
本次連接器領域的巨頭基本到齊了， Amphenol、TE、Molex，Samtec，Rosenberger等公司都是高調參展，展位面積一個比一個大，從中可以看出這個行業的利潤是非常豐厚的。
先看看各個展商的情況，這里就不一一列舉展位號和面積了，我們只看技術^-^
筆者第一個參觀的展臺就是Amphenol，當然就是奔著Paladin去的啦。112GB/s的性能那是業內認可的標桿，高速先生也打算近期對Paladin進行性能實測，積累第一手的應用數據。
在Amphenol的展臺上，還能看到PCIe Gen5和DDR5的連接器，DesignCon里面都很難看到這兩位的身影，居然在慕尼黑電子展高調亮相，這是什么情況呢？
當然，PCIe Gen4在時隔7年才千呼萬喚始出來的情況下，一出來就有很多聲音表示已經跟不上時代的要求了，那么在很短時間內推出PCIe Gen5也就可以理解了。至于DDR5，也是一個比較糾結的領域吧，后面DDR4的應用都沒有完全推到最高速率，然后又有HBM等其他技術的圍追堵截，DDR5的命運會如何，我們拭目以待。
當然也不會少了近期的大熱門QSFP-DD的身影，400G應用不可或缺的大將。QSFP-DD的線纜及連接器都是本次展會高速領域的主角了。
接著就去參觀TE的展臺，不過說實話，僅從高速領域來說，TE的展臺還是讓筆者比較失望的。首先是只有小小的一塊地方展示高速連接器，并且也沒有看到什么新東西，唱主角的還是Whisper和QSFP+。TE現在主推的是汽車電子的連接器，這一塊應該是銷量大利潤高，所以TE現在是最財大氣粗，商業上最為成功的連接器公司。
單純技術方面來說，反倒是Samtec給了我很多驚喜，他們主推Fire Fly的連接方式可能會成為今后系統互連的主流，畢竟PCB板內高速互連的挑戰越來越大，技術能否突破還是未知數。同時他們也推出了Z-Ray的Interposer技術，估計也能把準技術的脈絡走向。
說起連接器，當然不能忘了Molex，也是本次高速先生重點關注的展商，特別約了他們來自臺北的技術專家黃渝詳經理進行了專訪。黃經理重點介紹了QSFP DD的技術，指出在和普通QSFP連接器一樣的大小（占地面積）的情況下，QSFP DD的帶寬達到了400G，相應的功耗也會變大，設計難度相應增加。
黃經理同時介紹Impulse的連接器，指出連接器的密度是很重要的指標，需要在多大的面積上實現128對差分線的傳輸，是選型中非常重要的考量點。
針對現在比較熱的Fly over技術，黃經理認為系統構架的延續性也是非常重要的一個目標，最佳的解決方案是現有系統構架的平滑升級。
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