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      對于高速數字電路的測試，ICT測試治具系統同樣也具有完備的解決方案，充分滿足了高速CPU和網絡處理器的測試需求。但是，高速電路的測試不但要求測試系統的能力，也對整個測試環境提出了更高的要求。

      一般而言，我們首先會面臨到傳輸線的問題，傳輸線材質的不同，其相對的電容特性及電感特性也不一樣，在ICT測試治具低速傳輸的環境中，傳輸線本身的電容效應，電感效應對于傳輸的信息不至于有太大的影響。

      但在高速傳輸的環境之下，電容效應和電感效應造成了傳輸信息的失真，無論在芯片內部的數據傳輸或是在芯片外部的應用方面，我們可以預見傳輸線本身的材質及電器特性在高速環境下的重要性。

      在芯片的測試環境中，包含了測試系統，配套設備如送片機/負載板或是探頭/探頭卡及芯片本身等幾個主要因素，在整個測試過程中，測試系統送出相關的測試向量，通過負載板/探頭卡到芯片輸入端，然后接收由芯片輸出端送出的經由芯片內部邏輯運算后的結果來判斷測試的正確性。

      這樣的的過程看似簡單，但在高速的環境下，ICT測試治具的測試系統與配套設備間的接口或者配套設備與芯片間的接口，由于接觸點的吻合程度，或者彼此的電氣特性不同，會導致阻抗匹配的問題，為使阻抗匹配，可以在各個接口之間利用匹配電路來補償接口兩側的阻抗特性，如果有一側為開路端，則需要在端點加上終端電阻來避免信號的全反射。