對于高速數(shù)字電路的測試，ICT測試治具系統(tǒng)同樣也具有完備的解決方案，充分滿足了高速CPU和網(wǎng)絡(luò)處理器的測試需求。但是，高速電路的測試不但要求測試系統(tǒng)的能力，也對整個(gè)測試環(huán)境提出了更高的要求。

      一般而言，我們首先會面臨到傳輸線的問題，傳輸線材質(zhì)的不同，其相對的電容特性及電感特性也不一樣，在ICT測試治具低速傳輸?shù)沫h(huán)境中，傳輸線本身的電容效應(yīng)，電感效應(yīng)對于傳輸?shù)男畔⒉恢劣谟刑蟮挠绊憽?br />
      但在高速傳輸?shù)沫h(huán)境之下，電容效應(yīng)和電感效應(yīng)造成了傳輸信息的失真，無論在芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳輸或是在芯片外部的應(yīng)用方面，我們可以預(yù)見傳輸線本身的材質(zhì)及電器特性在高速環(huán)境下的重要性。

      在芯片的測試環(huán)境中，包含了測試系統(tǒng)，配套設(shè)備如送片機(jī)/負(fù)載板或是探頭/探頭卡及芯片本身等幾個(gè)主要因素，在整個(gè)測試過程中，測試系統(tǒng)送出相關(guān)的測試向量，通過負(fù)載板/探頭卡到芯片輸入端，然后接收由芯片輸出端送出的經(jīng)由芯片內(nèi)部邏輯運(yùn)算后的結(jié)果來判斷測試的正確性。

      這樣的的過程看似簡單，但在高速的環(huán)境下，ICT測試治具的測試系統(tǒng)與配套設(shè)備間的接口或者配套設(shè)備與芯片間的接口，由于接觸點(diǎn)的吻合程度，或者彼此的電氣特性不同，會導(dǎo)致阻抗匹配的問題，為使阻抗匹配，可以在各個(gè)接口之間利用匹配電路來補(bǔ)償接口兩側(cè)的阻抗特性，如果有一側(cè)為開路端，則需要在端點(diǎn)加上終端電阻來避免信號的全反射。